会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术!

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-06-29 12:31:28 来源:烧萝卜网 作者:黄金TD 阅读:738次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:银饰)

推荐内容
  • 虚拟货币排名前十的交易所 虚拟货币交易平台专业榜单
  • v6.0.47官方版 meme币最新版APP苹果下载链接
  • DYN币未来价格-dyn币未来能涨到多少
  • 广生堂收盘跌0.87%,主力资金净流出2748.02万元
  • 美乌矿产协议正式启动
  • 新疆阿拉尔市怎么样-新疆阿拉尔市怎么样,现在招工吗,工资怎么样?