景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
时间:2025-06-19 13:54:48 来源:烧萝卜网 作者:创业研究 阅读:500次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑:黄金TD)
最新内容
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑:黄金TD)